1320nm高温高功率DFB激光芯片.pdf
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1320nm高温高功率DFB激光芯片适合在高温下工作，具有超低的RIN 噪声和高输出光功率等优点.输出功率高达250mW.可根据客户的需求提供波长定制服务
产品特点：
高功率和高温的设计
在大的温度和电流范围内无跳模
低光束发射角
高边摸抑制比（SMSR)
低RIN
高反馈可持续性
产品应用：
光信号收发器
数据中心
技术参数：
推荐的操作条件 | ||||
参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
芯片温度 | 65 | 85 | 105 | °C |
正向电流 | 800 | 900 | mA | |
输出功率 | 20 | 250 | mW | |
基本参数 | ||||
对每个样品进行测试@ CW, 85C, 800mA | ||||
参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
输出功率@ 900mA | 250 | mW | ||
正向电压 | 1.5 | 3 | V | |
阈值电流 | 100 | 130 | mA | |
功率转换效率 | 18 | % | ||
峰值波长* | 1315 | 1320 | 1325 | nm |
波长温度调谐系数 | 90 | pm/°C | ||
波长电流调谐系数 | 2.9 | pm/mA | ||
边模抑制比 (SMSR) | 40 | 45 | dB | |
慢轴光束发散角 (FWHM) | 7 | 8 | 9 | deg |
快轴光束发散角 (FWHM) | 33 | 35 | 37 | deg |
偏振消光比 (PER) | 15 | 20 | dB | |
偏振 | TE | |||
*可根据要求提供范围1270-1330nm范围的其他波长 | ||||
噪声特性 | ||||
条件 @ CW, 85C, 800mA | ||||
参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
线宽 (自外差法 @ 80MHz) | 1 | 5 | MHz | |
相对强度噪声 (RIN)* | -140 | dB/Hz | ||
反馈灵敏度 (optical)** | -30 | dB | ||
* 平均值，测量范围为DC-10GHz ** 单线光谱和RIN<-140dB/Hz | ||||
芯片参数 | ||||
参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
芯片长度 | 3 | mm | ||
前端面的背向反射 | 0.01 | 0.1 | % | |
后端面的背向反射 | 90 | 99 | % | |
光谱图
典型工作性能
@CW，推荐操作条件
绝对最大值参数 | |||
参数 | Min | Max | Unit |
正向电流 | 950 | mA | |
反向电压 | 1 | V | |
工作温度 | 5 | 125 | °C |
焊接温度 (5 sec max) | 250 | °C | |
存储温度 (采用原始密封包装) | -40 | 85 | °C |
尺寸
营业执照