极紫外和软x射线辐射EUV显微镜 (Metrology计量学 无损亚纳米级次表面成像).pdf
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三维无损成像技术在材料科学和医学等许多应用领域都非常重要。我们开发了一种成像技术，利用极紫外和软x射线辐射来获得纳米分辨率的横截面图像。
例如，我们能够无损地研究硅片或生物样品中的近表面结构。
在下边的图片中，你可以看到几个埋在硅下的金层。它们的位置可以用我们的计量仪测量，精度低于1nm。这些层位于表面下的110 nm和128 nm处。
关键信息
● 无损成像
● 反射成像
● 轴向分辨率（厚度）<30nm
● 轴向位置精度<1nm
● Max深度<1µm
● 高材料对比度
● 易于安装样品
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