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BOA1290065CC550MXXXX-载体上的增强光放大器


输出功率为 550mW,平均波长为 1290nm,带宽为 65nm,载波芯片

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产品总览

产品特点

• 高输出功率 > 550mW @ 1290nm

  • 高饱和输出功率 (22dBm)

  • 专有防反射涂层技术,可靠性高

产品应用

• LiDAR

• 数据通信

• 扫频源、可调激光器

• 光学相干断层扫描 (OCT)

 

推荐操作条件

@ CW,样品安装在铜散热器上

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

散热器温度

20

25

30

正向电流


2000

3000

mA

放大模式下的输出功率



550

mW

输入光功率*

-20

10

15

dBm

*-考虑光纤芯片耦合效率

增益特性

@ CW, 25°C, 2000mA, 输入信号 10dBm, 1290nm

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

正向电流@550mW



3000

mA

饱和输出功率@-3dB

18

22


dBm

增益

13

18


dB

小信号增益@-20dBm

36

43


dB

峰值波长

1280

1290

1300

nm

带宽@-3dB


65


nm

噪声系数@Pin=-20dBm(不包括输入耦合)



5

dB

 

 

放大自发辐射(ASE)特性

 

@CW,25°C, 2000mA,无输入信号

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

输出功率(每个端口)


175


mW

正向电压


1.6

2.2

V

平均波长


1225


nm

带宽(FWHM)


15


nm

纹波**(RMS)


0.04

1

dB

慢轴光束发散度 (FWHM)

4

8

11

deg

快轴光束发散度 (FWHM)

24

28

33

deg

偏振消光比 (PER)

14

18


dB

偏振


TE



** - 以 20pm 分辨率在光谱Max. 值附近 1nm 范围内测量

 

典型性能(仅供参考)

jue对Max. 额定参数

参数

Min. 值

Max. 值

单位

输出光功率


1300

mW

输入光功率


20

dBm

正向电流


4000

mA

反向电压


2

V

焊接温度(最长 5 秒)


250

°C

芯片工作温度(高于露点)

5

50

°C

存储温度

5

50

°C

 

 

芯片参数

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

芯片长度


8


mm

正面的背向反射



0.001

%

背面的背向反射



   0.001

%

尺寸(单位:毫米)


安全和操作说明

此设备发出的光是不可见的,对人眼有害。设备运行时,请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时,必须佩戴适当的激光安全眼镜。

jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源,以使Max. 正向电流不超过。

热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉(以 X 型螺栓拧紧,初始扭矩设置为 0.075Nm,最终以 X 型螺栓拧紧,扭矩设置为 0.15Nm)或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。

避免设备背反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。

还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻挡背反射。

不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中,应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部的防尘盖后,使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭,小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。

ESD 保护 - 静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装过程中,必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。


型号识别

BOA1290065CC550MXXXX -> 输出功率为 550mW,平均波长为 1290nm,带宽为 65nm,载波芯片








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