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BOA1060080YY120MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器


1060nm 平均波长下输出功率为 120mW,带宽为 80nm,HI-1060 光纤 1060nm 平均波长下输出功率为 120mW,带宽为 80nm,PM-980 光纤,带松套管

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产品总览

推荐操作条件

@ CW,外壳安装在25°C散热器上

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

芯片温度

20

25

30

正向电流


400

500

mA

放大模式下的输出功率



120

mW

输入光功率

-20

10

15

dBm

 

 

增益特性

@ CW,25°C,400mA,输入信号10dBm,1060nm

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

正向电流@120mW



500

mA

小信号增益@Pin=-25dBm

12

15


dB

饱和输出功率@-3dB

16

19


dBm

平均波长

1040

1060

1080

Nm

带宽@-3dB


80


nm

放大自发辐射(ASE)特性

@CW,25°C, 400mA,无输入信号

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

输出功率(每个端口)


1


mW

正向电压


1.7

2.1

V

平均波长


1015


nm

带宽(FWHM)


25


nm

纹波**(RMS)


0.04

0.1

dB

偏振消光比 (PER)

15

18


dB

偏振


TE



** - 以 20pm 分辨率在光谱Max. 值附近 1nm 范围内测量

典型性能(仅供参考)

@ CW,外壳安装在25°C散热器上

jue对Max. 额定参数

参数

Min. 值

Max. 值

单位

输出光功率


1300

mW

输入光功率


20

dBm

正向电流


600

mA

反向电压


2

V

TEC电流


3

A

TEC电压


4

V

芯片工作温度

10

40

°C

外壳盒体工作温度

0

70

°C

存储温度

-40

85

°C

引脚焊接温度(最长 10 秒,z高外壳温度 120°C)


300

°C

光纤带半径

3


cm

尺寸(单位:毫米)

 

 

安全和操作说明

此设备发出的光是不可见的,对人眼有害。设备运行时,请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时,必须佩戴适当的激光安全眼镜。

jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源,以使Max. 正向电流不超过。

热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉(以 X 型螺栓拧紧,初始扭矩设置为 0.075Nm,最终以 X 型螺栓拧紧,扭矩设置为 0.15Nm)或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。

避免设备背反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。

还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻挡背反射。

不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中,应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部的防尘盖后,使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭,小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。

ESD 保护 - 静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装过程中,必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。



型号识别

BOA1060080HI120MXXXX -> 1060nm 平均波长下输出功率为 120mW,带宽为 80nm,HI-1060 光纤

BOA1060080PM120MLXXX -> 1060nm 平均波长下输出功率为 120mW,带宽为 80nm,PM-980 光纤,带松套管




其它型号
  名称 型号货号         价格
BOA1300060YY350MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器 货号无
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BOA1310070YY300MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器 货号无
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BOA1290065YY400MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器 货号无
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