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BOA1290065YY400MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器


平均波长 1290nm 时输出功率为 400mW,带宽 65nm,HI-1060 光纤 平均波长 1290nm 时输出功率为 400mW,带宽 65nm,PM-980 光纤,带松套管

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产品总览

产品特点

• 高输出功率 >400mW @ 1290nm

  • 高饱和输出功率 (21dBm)

  • 专有防反射涂层技术,可靠性高

  • 保偏 PM980(PM1300 可选)光纤或 HI1060 光纤

  • 900um 光纤松套管(可选)

产品应用

• LiDAR

• 数据通讯

• 扫频光源,可调谐激光器

• 光学相干断层扫描 (OCT)

 

推荐操作条件

@ CW,Tcase=25°C

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

芯片温度

20

25

40

正向电流


2000

3000

mA

放大模式下的输出功率



400

mW

输入光功率

-20

10

15

dBm

 

 

 

 

增益特性

@ CW,25°C,2000mA,输入信号10dBm,1290nm

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

正向电流@400mW



3000

mA

饱和输出功率@-3dB

17

21


dBm

增益

12

16


dB

小信号增益@Pin=-25dBm

36

41


dB

峰值波长

1280

1290

1300

nm

带宽@-3dB


65


nm

噪声系数@Pin=-20dBm


5.8


dB

 

放大自发辐射(ASE)特性

@CW,25°C, 2000mA,无输入信号

参数

Min. 值

典型值

Max. 值

单位

输出功率(每个端口)


120


mW

正向电压


2.2

2.8

V

平均波长


1225


nm

带宽(FWHM)


44


nm

纹波**(RMS)


0.04

1

dB

偏振消光比 (PER)

12

16


dB

偏振


TE



** - 以 20pm 分辨率在光谱Max. 值附近 1nm 范围内测量

 

 

 

 

典型性能(仅供参考)

@ CW,Tcase=25°C


jue对Max. 额定参数

参数

Min. 值

Max. 值

单位

输出光功率


1000

mW

输入光功率


20

dBm

正向电流


4000

mA

反向电压


2

V

TEC电流


3

A

TEC电压


4

V

芯片工作温度

5

50

°C

外壳盒体工作温度

0

50

°C

存储温度

0

50

°C

引脚焊接温度(最长 10 秒,z高外壳温度 120°C)


300

°C

光纤带半径

3


cm

热敏电阻规格

光纤规格

参数

单位

参数

单位

类型

NTC


光纤类型

HI1060

PM980


电阻@25℃

10±0.1

kOhm

数值孔径(典型值)

 0.14

0.12


Beta 25-85°C

3435±1%

K

截止波长

 920±50

900±70

nm

模场直径

 6.2±0.3

 @1060nm

 6.6±0.3

@1060nm

µm

包层直径

 125±1

 125±1

µm

涂层直径

245±15

245±15

µm

松套管直径(可选)

900

900

µm

连接器

 FC/APC

FC/APC


 narrow

 narrow



尺寸(单位:毫米)

安全和操作说明

此设备发出的光是不可见的,对人眼有害。设备运行时,请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时,必须佩戴适当的激光安全眼镜。

jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源,以使Max. 正向电流不超过。

热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉(以 X 型螺栓拧紧,初始扭矩设置为 0.075Nm,最终以 X 型螺栓拧紧,扭矩设置为 0.15Nm)或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。

避免设备背反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。

还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻挡背反射。

不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中,应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部的防尘盖后,使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭,小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。

ESD 保护 - 静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装过程中,必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。

型号识别

BOA1290065HI400MXXXX -> 平均波长 1290nm 时输出功率为 400mW,带宽 65nm,HI-1060 光纤

BOA1290065PM400MLXXX -> 平均波长 1290nm 时输出功率为 400mW,带宽 65nm,PM-980 光纤,带松套管




其它型号
  名称 型号货号         价格
BOA1060080YY120MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器 货号无
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